· 裝配段：主要採用鎖螺絲科技、貼標科技、CCD定位及掃碼科技； · 包裝段：主要採用包膜抽真空科技、線(xiàn)上稱(chēng)重科技、CCD定位裝箱科技、3D視覺(jué)識別科技，貼標科技、打帶科技。